SPI Module ™ 离子溅射仪/喷碳仪

SPI Module ™ 离子溅射仪/喷碳仪

添加时间:2015-03-25 15:22:00

应用于扫描电子显微镜(SEM)样品喷镀的离子溅射仪/喷碳仪与普通电源、真空控制基座组成一个有机的整体


·       溅射仪(喷金仪)和喷碳仪合二为一,提高了整机的性价比!

·       操作便利的长形工作台有效地节省了空间。

·       方便地升级到更高的性能。

·       贵金属低温溅射镀膜——提高的阴极设计。

·       快速镀膜时,20秒内,金厚度可达到200A,——对敏感样品无热损耗。

·       样品室:高5"(127mm) x 外径4"(102mm)。

·       各种形状、尺寸的样品都能均匀镀膜,无需膜厚测控仪。

·       安全联动装置——确保真空时才具有高电压。

·       连续可动的样品台——轻易地调节样品和阴极间的距离。

·       经济的运作——金属低消耗。

·       高机动性——紧凑的设计使之能方便地易地移动。

·       指状排气真空控制——高质量的针阀。

·       背面设计的惰性气体进出口。

·       标准的水冷样品台。

·       快速设置的阴极装置——最大的产量和最短的样品转换时间。

·       模块化的溅射镀膜机可增加镀碳模块,提高了整机的性价比,整个系统成本大大降低。

·       一年保质期。

 


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